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镀铜扁钢作为设备接地引下线、地网水平接地导体、电缆沟及杆塔水平接地导体一般有铜、镀铜扁钢、镀锌扁钢三种。铜的效果和耐腐蚀性 ，，是适合做设备接地引下线、地网水平接地导体、电缆沟及杆塔水平接地导体。但是铜的价格很高，而且会被小偷偷。镀锌扁钢是现在用的多的水平接地导体，但是它的效果和耐腐蚀性都不怎么理想。
镀铜钢是一种新型双金属复合材料，它既有钢的高强度，优异的弹性，较大的热阻和高导磁性，又有铜较好的导电性能和优良的抗腐蚀性能，市面上的镀铜钢产品，一般有三种工艺，一种是电镀，一种是包铜，还有一种是水平连铸，水平连铸成本非常高，一般用于接地的镀铜钢产品都不采用这种工艺。
电镀工艺: 将高纯度电解铜通过电解原理,使其完全附着在钢芯上，在铜钢结合面形成合金化分子级结构,双金属界面完全结合,从而实现铜与钢之间可延性冶金连接,并形成整体.
电双层（Double Layer）是指电镀槽液中在接近阴极表面处，因槽液中的带电体受到阴极表面强力负电的感应，而出现一层带正电的观离子层，其与带负电之极板表面所形成的薄夹层，特称为”电双层”。此层厚度约为10A。是金属阳离子在阴极上沉积镀出金属原子的后一道关卡。此时带电之金属离子团，会将游动中附挂各种”配位体”（Ligand,如水分子及CN-与NH3。或有机物等）丢掉,然后吸取极面的电子而成为原子再按能量原子排列后，即可得到所需之金属镀层。
化学镀铜技术起始于1947年，Narcus首先报道了化学镀铜溶液化学。初始阶段化学镀铜液的稳定性很差，溶液易自动分解，且施镀范围不能控制，所有与溶液接触的地方都有沉积物。而真正意义上的商品化学镀铜出现于20世纪50年代，随着印制线路板(PCB)通孔金属化的发展，化学镀铜得到了早的应用。 个类似现代的化学镀铜溶液由Cahill公开发表于1957年，镀液为碱性酒石酸铜镀浴，甲醛为还原剂。现在，经过50多年的开发研究，形成了相对完善的化学镀的溶液化学知识以及工艺技术基础，并建立了初步的基础理论体系。
化学镀铜是在有钯等催化活性物质的表面，通过甲醛等还原剂的作用，使铜离子还原析出。化学镀铜相对于电镀铜的优势主要有:①基体范围广泛;②镀层厚度均匀:③工艺设备简单:④镀层性能良好。
镀铜扁钢是由世界 的电镀技术在低碳钢上电镀纯度为99.9%以上的电解铜而成，镀铜层各点厚度为0.254mm以上，具体应用:用于设备接地引下线、地网水平接地导体、电缆沟及杆塔水平接地导体，布线整齐方便。
镀铜扁钢是由世界 的电镀技术在低碳钢上电镀纯度为99.9%以上的点解铜而成，镀铜层各点厚度为0.254mm以上，具体应用:用于设备接地引下线、地网水平接地导体、电缆沟及杆塔水平接地导体，布线整齐方便。镀铜扁钢跟其他的水平接地导体相比，有着巨大的优势:价格便宜。虽然镀铜扁钢的单价要比镀锌钢的单价高，但是它的电流传导能力和使用年限要比镀锌钢强。因为镀铜扁钢的电流传导能力要比镀锌钢高，在同一个接地项目中要达到同样的的能力和接地电阻，镀铜扁钢的使用量要比镀锌钢少。综合比较在同一个接地项目镀铜扁钢造价与钢材接地系统造价相当。再从长期比较，使用镀铜扁钢接地系统的年限长达40年，而使用镀锌钢的接地系统长使用年限只有15年。使用镀锌钢的接地系统每隔几年就要开挖维护和改造。接地系统改造比新建一个接地更费钱和耗时。长此以往镀铜扁钢的造价要比镀锌钢的单造价要低。防腐性能优异，使用年限长达40年。
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